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MIT开发新技术:让芯片自己组装自己 轻松实现7纳米

MIT开发新技术:让芯片自己组装自己 轻松实现7纳米

新浪科技 丨 科技快讯

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2017-03-28

赵逸禅

Xtecher特稿作者

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北京时间3月28日上午消息,美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术,可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。


这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”,从而继续压缩计算设备的成本。该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路,而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。


有了这种技术,就不必像现有的方式那样在硅片上蚀刻细微特征,而是可以利用名为嵌段共聚物(block copolymer)的材料进行扩张,并自行组装成预定的设计和结构。


MIT化学工程系教授卡伦·格里森(Karen Gleason)表示,这种自组装技术需要向现有的芯片生产技术中增加一个步骤。


现在的生产技术要利用长波光在硅晶圆上烧制出电路形态。目前的芯片需要采用10纳米工艺,但很难使用同样的波长填满更小的晶体管。EUV光刻技术有望降低波长,在芯片上蚀刻出更细微的特征。这种技术有望实现7纳米工艺,但即便已经投资了数十亿美元研发资金,这种技术依然很难部署。


MIT认为,他们的新技术很容易融入现有生产技术,无需增加太多复杂性。该技术可以应用于7纳米生产工艺,有关这项技术的论文已于本周发表在《Nature Nanotechnology》期刊上。

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